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ポリイミドテープ　テサテープ㈱

品名

基材

粘着剤

厚み（ｍｍ）

耐熱性

特長、用途

51408

ポリイミド

シリコーン系

0.055

200度

プリント基板ハンダメッキ用、Ｃ種コイル絶縁用。